该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。

产品分类CLASSIFICATION

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详细介绍

产品名称：

环氧导电银胶

产品简介：

该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。

产品特点：

技术指标：
固化条件：	25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min
抗剪Al-Al：	＞50kg/cm2 ＞80kg/cm2 ＞80kg/cm2
体积电阻率：	5.010-3Ω·cm 3.010-4Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm
工作温度：	-55℃~200℃
操作工艺：
1.将A组分搅拌3-5min，使其为均匀粘稠体。 2.按比例A：B=10:1（重量）混合均匀。 3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。

标准包装：

本品包装为

55g/套(A组分50克、B组分5克)

110g/套(A组分100克、B组分10克)

550g/套(A组分500克、B组分50克)

1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克)

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