本设备属于高精度表面量测设备，主打高适配性与高性价比，主要面向半导体、平板显示等行业，服务于中、高项目研发与产品质量检测工作。设备搭载金刚石探针，采用接触式测量模式，依靠直动式检测传感器采集数据，能够对各类材质表面进行高精度三维形貌分析，可精准检测多项表面微观参数，适配多领域高精度检测场景。

主要功能

本设备为高精度接触式表面形貌检测系统，依托高灵敏度直动式探针传感器，具备超高分辨率微观数据采集能力。设备可精准完成各类样品微观表面形貌成像检测，同时系统化分析样品台阶高度、表面粗糙度、波纹度、磨耗程度以及薄膜内应力等多项核心参数。能够精准捕捉样品表面微观缺陷、凹凸起伏、涂层厚度差异等细微特征，自动生成可视化数据报表与三维形貌模型。整体检测精度高、数据重复性好，可满足高精度质检、工艺优化、材料性能分析等需求，适配科研实验检测与工业成品质检两大应用场景。

适用工艺

设备适配范围覆盖半导体、光电显示、新能源、精密机械、生物医学等多领域，兼容硬质基材与软性材料的微观检测。可用于平板显示面板微细轮廓检测、半导体硅片表面形貌表征与薄膜应力测试、软性功能材料表面台阶及粗糙度分析；广泛适配半导体晶圆、太阳能光伏晶圆、薄膜磁头、存储磁盘、MEMS微纳元器件、光电子器件、精密加工零部件、生物医学元件、电镀涂层、化学镀膜、触控显示屏等试样。多方位为各类材料、器件提供微观形貌、尺寸参数、表面性能等一体化数据分析服务，助力科研课题研究与产品工艺优化。

技术指标

1、样品承载规格：设备标准最大支持8英寸整片晶圆样品检测，同时兼容各类异形试样、小尺寸衬底、片状工件等常规样品。设备结构支持后期升级改造，可根据用户检测需求，拓展适配更大尺寸规格的样品，灵活匹配多元化检测工况。

2、台阶高度重复性：搭载高精密检测模组，台阶高度检测重复性可达0.2 nm (1σ)，抗外界环境干扰能力强，多次检测数据偏差极小，能够满足超精密薄膜、微纳结构样品的高精度检测标准。

3、垂直测量范围：垂直方向测量区间为0.1 nm-100 μm，跨度覆盖纳米级超薄薄膜到微米级厚涂层、凸起结构，既可检测原子级平整基材表面，也可完成厚膜镀层、台阶结构、蚀刻沟槽的深度测量。

4、最大扫描长度：单次最大扫描长度可达100mm，支持局部微区扫描与大面积全域扫描两种模式，兼顾小范围高精度微观分析与大范围宏观形貌检测，适配不同尺寸工件的检测需求。

5、探针力调控范围：探针作用力可在10-500μN区间内自由调节，能够适配硬质半导体材料、脆性光学材料、柔性高分子材料等不同材质样品。可有效规避探针压力过大划伤软性样品，或压力过小导致检测数据失真的问题。

6、传感器类型：配备高性能直动式检测传感器，响应速度快、线性度高、信号采集稳定。相较于传统传感器，直动式结构减少机械传动误差，从根源上提升扫描精度，保障微观形貌、高度参数检测数据的真实性与准确性。