最高支持1150°C的高温工艺;多区独立加热，实现出色的温度均匀性;动态气体流量控制，保证生长速率与掺杂的均匀性;自动化控制。可应用与二维半导体制备、半导体材料、晶圆的退火，金属薄膜热处理，兼顾中小批量生产与研发需求。

本设备为高性能半导体参数分析系统，可将测试配置至运行检定的整体耗时降低50%，设备集成多模式测量功能，支持自动化参数提取、兼具超高测量分辨率与便捷化操作模式，综合性能强劲，是现阶段高校科研、企业研发领域主流的半导体电学特性分析设备，可有效加速工艺研发，完成制程管控、可靠性检测与故障溯源分析。

本设备属于高精度表面量测设备，主打高适配性与高性价比，主要面向半导体、平板显示等行业，服务于中、高项目研发与产品质量检测工作。设备搭载金刚石探针，采用接触式测量模式，依靠直动式检测传感器采集数据，能够对各类材质表面进行高精度三维形貌分析，可精准检测多项表面微观参数，适配多领域高精度检测场景。

本设备属于研发型电学检测设备，搭载高精度四探针测试系统，采用直线四探针检测模式，内置智能温度补偿模块，可自动运算并匹配几何校正因子，有效规避环境温度、样品形态带来的检测误差。设备检测精度高、稳定性强，专门面向半导体、光伏行业，可对晶圆、薄膜、块体等不同形态材料完成电阻率与方块电阻精准测试，满足高级科研与精密质检的使用需求。

本设备为模块化金相显微镜，是市面主流中端金相分析设备，综合光学性能优异且拓展性高，适配高校科研、企业研发及工业质检等多元化使用场景。设备搭载UIS2无限远校正光学系统，成像分辨率高、色彩还原度佳；采用模块化结构设计，可按需选配多种观测模式，搭配长寿命LED光源，保障观测亮度稳定、色彩统一，能够高效完成各类样品微观形貌观测与分析工作。

本设备为高精度接触式测量仪器，整体性价比突出，适配实验室、教学及基础工业检测场景。仪器具备0.1μm超高分辨率，采用接触式检测原理，专门针对薄膜、薄片及各类实验样品进行厚度与高度测量；支持蓝牙、USB双模式数据传输，搭配内置锂电池供电，便携性强，操作简单便捷，可满足多场景下常态化尺寸检测需求。