冷壁 CVD 为薄膜与新材料生长核心工艺装备，支持单片 4 英寸、6 英寸、8 英寸标准晶圆一体化加工、采用仅衬底加热、腔壁水冷控温至近室温的独特结构，具备沉积区域集中于样品、颗粒污染低、升降温速率快等优势，广泛应用于集成电路、二维半导体、光伏、光电探测器等关键领域。

多靶磁控溅射镀膜系统用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜等新型薄膜材料的制备。本设备主要用于金属薄膜的沉积，可提供的靶材有铜、镍、钴、铁、钽、铬、钛、铝、钨等金属的沉积。

多靶磁控溅射镀膜系统用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜等新型薄膜材料的制备。本设备主要用于金属薄膜的沉积，可提供的靶材有铜、铝等金属的沉积。

热压炉系统集成高精度液压施压结构与高温加热系统，可在高温环境下精准输出压榨压力，同步完成加温、加压一体化作业。设备搭载先进液压控制系统，能够实现高精度压力与位置闭环调控；依托PLC搭配触摸屏HMI实现全流程自动化操控，同时配备专属液压安全防护系统，炉室开启时自动限制压力输出，有效规避模具损坏、人员受伤等风险。该设备广泛应用于粉末烧结、材料扩散键合等科研制备场景。